根据上交所官网显示，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（以下简称“恒坤新材”）科创板IPO将于8月29日上会。
据恒坤新材IPO上市招股书披露，恒坤新材致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售。公司产品主要应用于先进 NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节，系集成电路晶圆制造不可或缺的关键材料。
近年来，恒坤新材已量产供货产品包括SOC、BARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料，量产供货款数随着产品验证通过而持续提升。同时，恒坤新材持续开发新产品，包括 ArF光刻胶、SiARC、Top Coating等光刻材料和硅基、金属基前驱体材料均已进入客户验证流程，ArF光刻胶已通过验证并小规模销售。目前，公司在研发、验证以及量供的产品款数累计已超过百款。
在境内集成电路供应链安全需求增加背景下，恒坤新材依靠对集成电路晶圆制造各类工艺和关键材料的专业理解与技术积累，创新性地走出了一条“引进、消化、吸收、再创新”的发展路径。公司客户涵盖了多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂，产品达到国内领先国际先进水平，实现境外同类产品替代，打破12英寸集成电路关键材料国外垄断。同时，公司正积极参与与客户的协同创新，为客户的产品技术迭代提供关键材料的定制开发，从追随替代逐步走向引领创新。
